满足国际客户需求大宗商品图片深南电道002916）5月27日发外投资者合联勾当记载外，公司于2025年5月27日承担2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者合联勾当合键实质先容： 换取合键实质：

　　答：公司近期各项营业筹划平常，归纳产能运用率仍处于相对高位，个中PCB营业因目前算力及汽车电子墟市需求延续，近期工场产能运用率仍旧高位运转；封装基板营业因近期存储周围需求相对革新，工场产能运用率较2024年第四序度、2025年第一季度均有所擢升。

　　答：公司正在PCB营业方面从事高中端PCB产物的打算、研发及创设等合连事务，产物下逛行使以通讯筑造为主题（遮盖无线侧及有线侧通讯），要点结构数据中央（含供职器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS对象）等周围，并长远深耕工控、医疗等周围。

　　答：跟随AI技艺的加快演进和行使上的连续深化，电子财富对待高算力和高速搜集的需求日益要紧，驱动了行业对待大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产物需求的擢升。2024年往后，公司PCB营业正在高速通讯搜集、数据中央相易机、AI加快卡、存储器等周围的PCB产物需求均受益于上述趋向。

　　答：公司PCB营业正在深圳、无锡、南通及泰邦（工场正在筑）均设有工场。一方面，公司通过对现有成熟PCB工场举行技艺改制和升级，翻开瓶颈，擢升产能；另一方面，公司有序胀动南通四期项目设备，修筑HDI工艺技艺平台和产能，目前正正在胀动项目本原工程设备。公司将连合本身筹划计议与墟市需讨情况，合理摆设营业产能。

　　答：公司正在泰邦工场总投资额为12.74亿元公民币/等值外币。目前本原工程设备准时有序胀动中，全体投产期间将按照后续设备进度、墟市境况等成分确定。泰邦工场将具备高众层、HDI等PCB工艺技艺本领，其设备有利于公司进一步开采海外墟市，餍足邦际客户需求，完满产物正在环球墟市的供应本领。

　　答：公司封装基板产物遮盖品种广博众样，搜罗模组类封装基板、存储类封装基板、行使途理器芯片封装基板等，合键行使于转移智能终端、供职器/存储等周围。具备了搜罗WB、FC封装格式全遮盖的封装基板技艺本领。2025年第一季度，公司封装基板营业需求较旧年第四序度有必然革新，合键得益于存储类产物需求擢升。

　　问：请先容公司FC-BGA封装基板产物技艺本领及广州封装基板项目爬坡发扬。

　　答：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产物批量分娩本领，各阶产物合连送样认证事务有序举行。20层以上产物的技艺研发及打样事务准时胀动中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四序度连线，产物线本领不断擢升，产能爬坡稳步胀动，已承接BT类及部门FC-BGA产物的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的本钱及用度加添，对公司利润酿成必然负向影响。得益于各样订单逐渐进入分娩，广州封装基板项目正在2025年第一季度亏折环比已有所收窄。

　　答：公司合键原原料搜罗覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较众。2025年一季度，受大宗商品价值蜕化影响，金盐等部门原原料价值同比擢升、较2024年第四序度亦显示必然涨幅。公司将不断眷注邦际墟市大宗商品价值蜕化以及上逛原原料价值传导境况，并与供应商及客户仍旧主动疏通;